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华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权

  1. 来源:TechWeb
  2. 发布时间:2019-9-10
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9月9日,日前,华为公司通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,这意味着华为正在布局新一代半导体技术。

在半导体材料上其实有一、二、三代的说法。其中第一代半导体材料是以硅(Si)为代表,第二代以砷化镓(GaAs)为代表,第三代则是以以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)等为代表。

据了解,以碳化硅为代表的第三代半导体材料在制造高温、高频、抗辐射及大功率器件方面有优势,可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED)、5G通讯、汽车IGBT芯片、物流网等微波通讯领域。业内人士认为在5G和人工智能时代,第三代半导体材料将会迎来大发展。

华为没有公布投资碳化硅技术的具体内容,不过碳化硅主要应用市场与华为现在及未来的很多业务有关。此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主,拥有自有的第三代半导体材料渠道,对于华为而言可以让其在芯片材料供应上不受限制,助其在5G时代拥有更多的主动权。

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