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高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片

  1. 来源:TechNews科技新报
  2. 发布时间:2019-9-10
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面对2020年市场预估的5G爆发年商机,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外,高通还宣布将推出全新整合5G基带的骁龙(Snapdragon)单芯片移动处理器,进一步维持其市场优势。

高通在当前2019年德国柏林消费电子展(IFA 2019)上正式宣布,计划在2020年之际,凭藉5G移动平台,将其扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器上,以加速5G在全球的大规模商用。

高通指出,透过迄今已有超过150个搭载高通5G解决方案的开发中或已问市的产品设计,高通推动5G技术跨越各个系列,让新一代相机、影音、AI和电竞体验更广泛普及。此次扩大产品组合,旨在支持特色功能和全球频段,有庞大潜力让5G可以普及至全球逾20亿个智能用户。

高通表示,这些移动平台将是与软件相容的5G移动平台技术蓝图的第一个里程碑,并且利用Snapdragon 5G Modem-RF系统。此一突破性的Snapdragon系统旨在为全球5G装置提供在同类产品中最佳的蜂巢式连网效能、覆盖范围、省电性和最先进的外观造型等而设。扩展后的Snapdragon 5G移动平台系列产品,是为支援所有关键区域和频段,包含毫米波(mmWave)和6GHz以下频谱、TDD和FDD模式、5G多SIM卡模式、动态频谱共享、独立(SA)和非独立(NSA)网络架构等而设,以提供灵活弹性并在全球实现5G网络部署蓝图。

高通进一步指出,目前旗舰产品Snapdragon 8系列已搭载于2019年全球领先推出的5G移动设备。至于,作为2019年2月第一个公开整合5G的移动平台,Snapdragon 7系列5G移动平台则将5G整合到系统单芯片(SoC)中,并支援所有关键区域与频段。这款高效移动平台采用7纳米制程,为超越现今对高端移动设备体验的期待而设,为更多用户带来精选的顶级特色功能,包括新一代Qualcomm AI Engine和精选的Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等。

据了解,包括OPPO、realme、红米、vivo、Motorola、HMD Global和LG电子在内的12家全球OEM厂商和品牌,都计划在未来的5G移动设备中,采用这款全新整合的Snapdragon 7系列5G移动平台。这款全新整合的Snapdragon 7系列5G移动平台已于2019年第2季开始向客户送样。由于进展超前,高通已将该平台推出商用产品的整备时间加速提前至2019年第4季,预计相关设备将在此后不久推出。

另外,Snapdragon 6系列5G移动平台旨在迎合电信商在全球提供5G网络覆盖的计划,进而更广泛地普及5G用户体验。Snapdragon 6系列以将最受期待的行动体验带给大众而闻名,搭载Snapdragon 6系列5G移动平台的装置预计将在2020年下半年问市,扩大全球5G的使用和体验。

而除了高通旗下既有的Snapdragon 8系列、7系列和6系列将全面支援5G移动平台之外,高通还表示,新一代旗舰Snapdragon 8系列整合5G基带的单芯片处理器,也将在2019年稍后公布。该款旗舰型整合5G基带的单芯片处理器,预计在采用新一代Qualcomm AI Engine人工智能引擎,以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming的应用功能下,加上以7纳米制程所打造,除了降低过去前一代Snapdragon 855处理器外挂X55基带芯片来连接5G网络的效能缺点之外,其运算效能也预计将较Snapdragon 855处理器提升。

据了解,高通Snapdragon 8系列整合5G基带的单芯片处理器预计将支援独立(SA)和非独立(NSA)网络模式,提供全球各频段的5G终端连线功能,使内置该款单芯片处理器的终端设备能够获得5G网络的优越连线功能与速度。而该芯片则预计在2019年底的高通年度大会上正式发表,并且于2020年上半年陆续看到终端产品问世。

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